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限制EUV光刻机失效后，新一轮冲击随之而来，外媒：老美大势已去！
兜兜转转了三年时间，老美始终没有放弃限制中国市场的计划，在每一次失败之后，都更加的变本加厉，几乎快要把那么点“家底”给败光了，在8月10号全新的《芯片和科学法案》正式落地了。
其中所透露出来的讯息，也足以证明老美开始着急了，其中527亿的芯片补贴总算尘埃落定了，有效利用的话是能够缓解芯片困境的，但老美显然已经让“猪油蒙了心”，铁了心要和中国市场对着干了。
想要获取这部分的补贴，就必须答应十年内不得在中国市场有任何扩产和新建产能的打算，中国市场的价值有目共睹，就连美企都不愿意放弃，更何况是台积电、三星等等国际企业。
老美还把先进工艺定义为28nm以下工艺，目的也很明显了，就是想要限制DUV光刻机的出口，从而进一步的去掌控ASML这家企业，但实则在这次公布的芯片法案中，还有一个很刻意的动作。
老美正式官宣，将会把第四代半导体材料料氧化镓和金刚石、以及用于3nm以下工艺设计的ECAD软件，纳入到进出口管制范围内，目前国内连EUV光刻机都获取不到，老美却开始限制起了3nm，这究竟是意欲何为呢？
全球芯片法案对国内的影响
中国市场在被限制的三年时间里，带给了世界太多的“奇迹”，从5G技术开始，再到后来的芯片、系统等等领域， 沈阳皇姑碧塘医院都大有引领全球市场的潜力，这一切自然老美都看在眼里，这也是着急打出所有“底牌”的原因。
从最新法案的新规上可以看出，老美迫切在芯片技术上占据优势，在保证自身发展需求的同时，也能够进一步遏制其它国家的技术发展，可以清晰的感受到，他们所能使用的筹码越来越少了。
就拿这个芯片法案来分析，第四代半导体材料还没有被应用于市场， 当下的技术研发只是在为未来做准备，就连氮化镓技术都还处于布局阶段，况且这方面国内也有相应的技术储备，可以说限制了个寂寞。
要说有影响的就是用于3nm设计的ECAD软件了，这也被称之为“芯片之母”，是芯片制造的开端，新闻资讯如今的芯片动辄就是上百亿亿的晶体管，显然人工已经无能为力了，只能够依靠EDA软件的介入。
虽然目前3nm工艺，对于我们而言还有点遥不可及，短期之内也不会出现问题，但EDA软件被美企垄断已经成为不争的事实，如果国内短期之内未能取得相应的技术突破，后续肯定会出现很大问题的。
老美大势已去了
限制EUV光刻机，已经对国内产生不了什么影响，目前中企致力于成熟工艺的突破，于此同时中科院牵头启动光刻机技术的研发，目前已经取得了重大的突破。
但产能工艺需要慢慢的延伸，从成熟工艺过渡到先进工艺还有很长的一段时间，这也给中科院提供了足够时间去突破EUV光刻机，可以说EUV光刻机的限制已经失效了，所以老美才会着急启动DUV光刻机的限制。
面对这新一轮的冲击，中企已经做好了准备，根据8月18号传来的最先消息，科技部已经接收到了南京EDA创新中心的申报， 这也是国内首个这方面的创新中心，技术突破也将从这里起航。
而在EUV光刻机方面，在8月14号的时候也传来了好消息，传芯半导体在曝光成像结构、反射式光掩模版组以及投影式光刻机上申请了专利，核心技术相继突破，芯片制造领域的反击正式打响。
无论是EDA软件、还是EUV光刻机，不可否认都是人类历史上工业设备的“核心”，想要完全实现技术的自主化，除了要有坚定的意志力之外，还需要有大量资金的扶持。
在国家高度扶持芯片产业之后，关于资金方面是没有什么压力了，外加上有中科院这个“大靠山”，如果说实现整体技术的攻克还难，但把一项项技术拆分开来，融合全国半导体企业的技术优势，那么一切就会变得容易起来了。
在华为的带动之下，目前国内企业意识到了自主创新的重要性，但显然依靠一家民营企业力量上是不够的，还需要依靠国内的企业启动全产业链布局，真实有效的攻破技术壁垒，才能彻底解决相关限制的困难。
在看到核心技术不断被突破，外加上中国企业的决心之后，外媒也直接表态：“老美大势已去了！”你们是否看好国内的产业布局呢，你们又有什么更好的建议？