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>光刻机制造技术最先进的厂商是ASML，但ASML却不能自由出货，尤其是EUV光刻机。
芯片等规则被修改后，EUV光刻机和DUV光刻机在出货方面进一步受到约束，前者不能出货到外企中国分厂，后者在一般情况下可以自由出货。
在这样的情况下，国内厂商纷纷加速研发光刻机相关技术，其中，华为任正非带队走访国内多所高校和研发中心，就是想通过合作加速突破先进光刻机技术；
华为还进入终端制造和新材料领域内，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，甚至将每年20%的营收作为研发资金。
就目前而言，国内厂商在光刻机技术方面已经取得了不少突破。
例如，AFr光源技术，其可以用到DUV光刻机上；第八代浸润系统已经试验成功；双晶工作台等技术也取得了突破，等等。
消息称，国内已经开始建设曝光技术设备生产制造试验基地，为了先进光刻机量产做准备。
如今，光刻机的新消息传俩，传芯半导体正式公开了一项可以用于EUV光刻的曝光成像结构、发射式光掩膜版组及投影式光刻机的新专利。
这意味在EUV光刻机光源技术方面，国内厂商再次取得突破， 内燃机为以后量产先进的EUV光刻机打下了基础。
据了解，传芯半导体是一家新兴企业，在短短两年时间内就公布20余项与EUV光刻机技术相关的技术专利，可以说前途不可限量。
光刻机技术不断取得突破的新消息传来后，就有外媒表示ASML加速出货、强势表态或是坐不住了。
据悉，ASML就加速向国内厂商，短时间内已经向国内厂商出货了78台DUV光刻机，仅今年第一季度就出货23台。
另外，美希望ASML进一步收紧国际主流需求光刻机的出货范围，结果ASML却明确表示限制DUV光刻机出货会导致半导体产业链中断。
关键是，新闻资讯ASML还表示要意识到国内厂商在芯片半导体领域内的重要性，无论是成熟还是先进工艺。
可以说，无论是出货速度还是对出货方面的态度，ASML都发生了很大的变化，毕竟，其之前没有做出如此强硬的表态，可能是感受了竞争压力。
其实，ASML的光刻机制造技术先进，并非ASML的技术先进，其大约掌握了10%的技术，剩下的90%的技术都是来自全球40多个国家和数百家供应商。
例如，光源技术是美企提供的、镜片技术和工作台等技术是德企提供的。同时，其还与台积电、三星以及英特尔深度捆绑。
如今，国内厂商不断在光刻机技术方面取得突破，先进的国产光刻机可以说是指日可待。
要知道，国产光刻机已经占领了国内八成市场，全球四成的封装光刻机市场，先进国产光刻机量产上市后，ASML在国内的市场自然会进一步缩小。
再加上，台积电在半导体设备方面也不断选择国产设备，国产5nm蚀刻机等设备已经应用到5nm芯片生产线中。
最主要的是，先进的芯片技术也不断出现，像NIL工艺、先进的封装工艺、堆叠技术芯片以及光电芯片技术等，这些芯片技术都可以降低对ASML光刻机的依赖。
尤其是光电芯片技术，其完全可以绕开ASML的光刻机，而华为在该领域已经处于领先地位，以至于荷兰等不得不投资11亿欧元研发光电芯片技术。
总结一下就是，国产光刻机技术不断取得突破，而先进的芯片技术又给ASML带来新的压力。
所以外媒才说光刻机的新消息传来，ASML加速出货、强势表态或是坐不住了。