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自从2019年美国对华为进行制裁后，中国陷入了芯片危机，所有相关产业都受到了巨大的冲击，虽然华为克服重重困难推出了麒麟芯片，可距离世界主流芯片仍然有较大的差距。2022年4月，在美国举办的DIMACS算法挑战赛上，靠着在EDA技术上的突破，华为团队在所有参赛队伍中拔得头筹，国产芯片终于迎来了曙光。
在公众的思维里，芯片制作的最大难题在于对精密设备的应用，比如外国对芯片制造核心设备光刻机的垄断直接卡住了我们发展自主芯片的脖子，诚然，这是在芯片制造过程中的关键所在，可在芯片的设计领域，我们的脚步也一样举步维艰。
光刻机设计是制造的前提，怎样在有限的空间内对动辄成千万上亿个晶体管进行科学排列组合，是芯片设计最核心的所在，要知道，在利用人工进行测绘早就无法满足在纳米级别进行的芯片设计和制造，可悲的是， 内燃机全球最先进的算法自动化软件EDA也被美国所有。美国对华为制裁的第一步就是终止华为对EDA软件的使用权。华为的设计师们空有满腹的构想，却被人拿走了画笔，海思芯片的发展陷入了僵局。
EDA软件在精密设计领域早已取得全球垄断地位，没有一款其他算法的软件可以对其进行替代，可以说在芯片制造领域，大到28纳米的低端芯片，小到7纳米的高端芯片，都必须通过EDA软件进行线路设计。世界上EDA技术前三的软件公司，要不是美国企业，要不与美国有着千丝万缕的联系。在我国芯片设计和研发领域，新闻资讯这三款软件的市场占有率已高达95%以上。对EDA软件的限制或禁止使用，才是对我国国产芯片的致命一击。为了打破美国对我们的封锁，我国EDA技术的龙头企业华大九天率先组织科研力量进行攻关，以期技术突破打破僵局。在国家的政策指引下，大批在国外EDA软件公司供职的华人工程师也纷纷选择回国，大批的相关技术人才组团初创企业，可以说在EDA领域我们的民族之魂已经觉醒，誓要打破美国对我国的封锁。
功夫不负有心人，2021年，华中科技大学吕志鹏教授团队，在ICCAD竞赛中，获得了布局布线算法竞赛第一名。这是EDA领域的顶级赛事，而吕志鹏团队取得突破的领域也证实EDA技术的核心技术领域之一，这种算法将大大提高芯片的能耗、功效等性能性指标。我国在芯片领域终于有了自己的一技之长，走到了世界前列。自此之后，我国在EDA领域像被打通了任督二脉，在世界级EDA竞赛中，我国多所大学的研究团队在各个领域先后夺冠三十余次。可以说，EDA的底层基础算法技术被我国攻破已经指日可待。
新中国成立以来，面对着别国的重重封锁，我们的前辈砥砺前行，成功打破了核封锁，换来了几十年和平发展的奇迹，也用自己的力量造出了第一颗人造卫星，让东方红的旋律响遍太空。现在，面对再一次来临的封锁，我们的技术人员又一次向世界展示了中华民族之魂，封锁不能禁锢我们前进的脚步，短期的挫折只会使我们更好的浴火重生。